抓漏

k金回收電鍍黃金電鍍之定義  電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。 電鍍之目的  電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止滲碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。 各種鍍金的方法 電鍍法(electroplating)無電鍍法(electroless plating) 熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 塑膠電鍍(plastic plating)浸漬電鍍(immersion plating) 滲透鍍金(diffusion plating)陰極濺鍍(cathode supptering)真空蒸著鍍金(vacuum plating)合金電鍍 (alloy plating)複合電鍍 (composite plating局部電鍍 (selective plating) 穿孔電鍍 (through-hole plating)筆電鍍(pen plating)電鑄 (electroforming) 電鍍的基本知識  電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶液 (aqueous solution)中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、 鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。 有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、 銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等金屬。  電鍍的基本知識包括下列幾項： 溶液性質物質反應電化學化學式界面物理化學材料性質 http://www.omega-hc.com/plating/book2.htm表面處理的目的可以分四大類: (1) 美觀(appearance). (2) 防護(protection) (3) 特殊表面性質(special surface properties) (4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties) .